内容翔实：本书不是单单从某一种芯片、某一家公司或某一种体系结构出发，而是从AI芯片多个相关领域出发，介绍AI芯片当今主流模块是什么、哪些重要技术可以用于AI芯片、光刻机技术与芯片制造的技术分析等。 知识全面：涉及的知识包括电子、半导体、芯片制造、光刻机、口通信、底层驱动、操作系统、系统软件、应用软件、AI算法、算子理论、AI框架、汇编语言、编译部署与C/C /Python语言等。
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内容简介
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第1章 RISC-V技术分析
1.1 初识RISC-V
1.2 MCU构成及其运行原理
1.3 RISC-V编译过程分析
1.4 RISC-V启动文件分析
1.5 RISC-V的LD连接脚本说明
1.6 RISC-V MCU栈机制
1.7 RISC-V全局指针寄存器说明
1.8 最易变的关键字volatile
1.9 RISC-V将常量定义到Flash地址
第2章 GPU渲染架构与优化技术
2.1 渲染架构及GPU优化技巧
2.2 IMR与TBR的对比
2.3 传统延迟渲染和TBDR
2.4 光栅顺序组
2.5 延迟渲染源码分析
2.6 示例：图渲染
2.7 小结
第3章 NPU开发技术分析
3.1 NPU加速器建模设计
3.2 异构系统：向量体系结构
3.3 示例：NPU开发
3.4 TPU2机器学习集群
第4章 CUDA原理与开发示例
4.1 CUDA平台的GPU硬件架构
4.2 CUDA原理概述
4.3 CUDA线程结构
4.4 CUDA存储单元及矩阵乘法
4.5 CUDA错误检测与事件
4.6 多种CUDA存储单元
4.7 CUDA流技术
4.8 CUDA矩阵乘法算法分析
4.9 通用GPU架构及基础知识
第5章 PCIE、存储控制与总线的技术分析
5.1 PCIE开发技术分析
5.2 PCIE开发设备热插拔
5.3 PCIE寄存器与关系图
5.4 示例：芯片存储器与控制器测试
5.5 系统总线技术与示例
5.6 拆分总线事务
5.7 示例：总线开发
5.8 关于I/O总线标准
5.9 PC组成：I/O操作、I/O总线和I/O接口
第6章 U-Boot开发分析
6.1 U-Boot开发基础介绍
6.2 移植过程
6.3 U-Boot调试修改
6.4 构建过程
6.5 一些重要的构建模块
6.6 启动阶段
6.7 重定位
第7章 Linux开发分析
7.1 嵌入式Linux环境
7.2 Linux内核Yocto、OpenEmbedded、BitBake详解
第8章 卷积与矩阵相乘编译部署分析
8.1 深度学习中的各种卷积
8.2 LLVM中矩阵的实现分析
第9章 光刻机技术分析
9.1 光刻机基本原理
9.2 光刻机核心设备
9.3 掩模版光刻过程的核心耗材
9.4 光刻是芯片制造最核心环节
9.5 光刻机是人类科技之巅
9.6 光源系统：能量的来源，光刻工艺的首要决定项
9.7 曝光系统：照明系统+投影物镜
9.8 投影物镜系统：精准成像，对线宽起重要作用
9.9 双工作台系统：精确对准+光刻机产能的关键
9.10 芯片制造核心设备应用概述：光刻机
9.11 部分光刻机配套设备
9.12 自研光刻机与光刻机技术分析
第10章 芯片制造技术分析
10.1 芯片制造系列全流程：设计、制造、封测
10.2 半导体全景
10.3 芯片封测技术
10.4 FinFET存储器的设计、测试和修复方法
10.5 基于FinFET的设计：机遇与挑战
10.6 光刻的基本原理
参考文献
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